ASRock Inc., lider global în producţia plăcilor de bază, lansează noile plăci de bază din seria Intel 9 echipate cu tehnologia inovatoare ASRock Super Alloy!

Noile modele sunt dotate cu chipset-ul Intel® Z97 / H97, oferind suport atât pentru procesoarele Intel din seria 5, cat şi pentru vechile şi noile modele din seria 4, pe socket 1150. Noua gamă include binecunoscuta serie Extreme pentru PC-uri performante, Fatal1ty Killer pentru pasionaţii de jocuri şi OC Formula pentru overclockeri.

Urmand filozofia “realizate să ofere stabilitate şi fiabilitate”, ASRock nu face nici un compromis în ceea ce priveşte noua serie de placi de bază. Astfel, acestea sunt dotate cu tehnologia ASRock Super Alloy, condensatori 12K Platinum ce oferă cea mai lungă durată de viaţă din industrie, noua generaţie de MOSFET-uri NexFET™, Dual-Stack MOSFETs (DSM), bobine din aliaj premium şi radiatoare de dimensiuni XXL din aliaj de aluminiu.

Condensatori din platină 12K

Aceşti condensatori de top nu oferă doar un design atractiv, ci şi o durabilitate superioară de cel puţin 12.000 de ore.* Comparativ cu alţi condensatori similari ce pot fi gasiţi pe plăci de bază high-end şi care au o durată de viaţă de aproximativ 10.000 ore, aceşti condensatori de platină au o durată de viaţă cu 20% mai mare, oferind stabilitate şi fiabilitate superioară.

* Testaţi la standardul industrial de 105 grade Celsius temperatură ambientală.

NexFET™ MOSFET

Nouă generaţie de tranzistori se remarcă printr-un control mai eficient la alimentarea cu energie a slot-urilor DRAM şi un RDS(on) mai mic (2.9 mΩ), ceea ce oferă eficiență ridicată și temperatură scăzută. MOSFET –urile NexFET™ din zona memoriilor sunt concepute special să protejeze împotriva descărcarilor electrostatice, oferind un nivel de protecţie ESD de 7.5 ori mai mare decât la MOSFET-urile tradiţionale.

Dual-Stack MOSFET (DSM)

Circuitul din silicon este extins prin suprapunerea a două circuite într-un singur MOSFET. Astfel, cu cât este mai mare suprafaţa circuitului, cu atât valoarea Rds(on) este mai mică. Comparativ cu alte MOSFET-uri tradiţionale, noul DSM dotat cu un circuit extins pe o suprafaţă mai mare oferă valori Rds(on) foarte joase (1.2 mΩ), rezultând astfel o eficienţă mai bună la alimentarea procesorului.

Bobine din aliaj premium

Noua generaţie de bobine din aliaj crește cu pînă la 90% curentul de saturaţie şi are un design ce oferă rezistentă termică și magnetică ridicată. Toate acestea duc la obţinerea unei plăci de bază mai eficientă, stabilă şi nu în ultimul rând fiabilă. Comparativ cu alte plăci de bază ce folosesc bobine cu pulbere de fier, noile bobine folosite de plăcile ASRock sunt realizate dintr-un aliaj special capabil să reducă cu până la 70% pierderile de miez.

Radiator XXL din aliaj de aluminiu

Dimensiunile generoase ale radiatoarelor din aliaj de aluminiu contribuie dramatic la disiparea caldurii. Faptul că acestea acoperă în întregime chipset-ul şi MOSFET-urile plăcii de bază ajută la menţinerea unei temperaturi scăzute, rezultând astfel un sistem mai stabil şi mai eficient.